PCT試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

二、PCT試驗箱規(guī)格：

1.內(nèi)箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)

2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250  （mm)

3.內(nèi)箱材質(zhì) : SUS 316#不銹鋼板材質(zhì).
4.外箱材質(zhì) : 烤漆

5.溫度范圍 : 105℃～ 132℃.  (飽和蒸氣溫度).
6.濕度范圍 : RH .  (飽和蒸氣濕度).
7.壓力范圍 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制點壓力.
8.時間范圍: 0 ~ 999 小時可調(diào).
9.溫度分布:(+/-)2.0℃.
10.升溫時間:RT ~ 132℃約45分鐘內(nèi). （控制點溫度）.
11.加壓時間:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 約40分鐘內(nèi)（控制點壓力）.
12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
13.控制方式:微電腦PID控制.
14.控制精度:(+/-)0.5℃.
15.解析精度:0.1℃.

三、PCT試驗箱結(jié)構(gòu)特點:

1. 圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象；

2. 圓幅內(nèi)膽,不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設(shè)計,可避免蒸氣過熱直接沖擊；

3. 水管采用銅管+喇叭口，精密設(shè)計,氣密性良好,耗水量；

4. 型packing ,材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內(nèi)箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠 壓式*不同,可延長packing壽命；

6. 實驗開始前可將原來內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.;

7. 臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示；

8. 機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài)；

9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部， 采用自動補水功能；試驗不終斷 ; 試驗結(jié)束時設(shè)備會自動瀉除壓力；